据媒体报道，台积电将在本周开始试产其2nm制程芯片。这一技术预计将在2025年正式量产，并将首先服务于苹果的iPhone 17系列。这标志着台积电在半导体制造领域的技术领先地位再次得到巩固，同时也为苹果下一代智能手机提供了强大的硬件支持。
台积电的2nm制程芯片在性能上预计将比现有的3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。苹果将获得台积电2nm制程的首波产能，预计将在2025年推出的iPhone 17系列中搭载这款先进的芯片。此外，苹果还计划在2025年跟进SoIC 封装技术并量产。SoIC技术将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构，进一步减少芯片尺寸，提高集成度和性能。
随着SoC 系统单芯片 变得越来越大，未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对晶圆代工厂的良率和产能提出了更高的挑战。台积电通过加速研发SoIC技术，希望能够满足日益增长的芯片晶体管数量需求。
供应链消息显示，相对于AI芯片，苹果芯片的SoIC制作相对容易，台积电目前SoIC月产能约4千片，明年计划至少扩大一倍，以满足市场需求。
台积电和苹果的合作关系一直是半导体行业关注的焦点。这次2nm制程的试产和量产计划，不仅展示了台积电在技术创新上的领先地位，也反映了苹果对台积电技术和产能的依赖。
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